该半导体专用臭氧发生器,高臭氧浓度、低耗氧量、低功耗、相关反应性高、低能耗,在半导体清洗刻蚀方面的应用获得二项发明专利。内部采用专利陶瓷臭氧发生单元、施耐德电器件、专用气源预处理系统及PSA变压吸附制氧技术,防潮防爆防泄漏,浓度高且产量稳定,性能可靠。整体结构制氧一体机设计,安装方便,占地面积小。可实现全自动PLC控制,操作面板采用触摸屏控制主机,臭氧的产生及臭氧投加系统中的各个环节、设备都可进行集中控制。