聚力芯时代丨华龙半导体亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展 臭氧清洗装备彰显国产硬实力

山东志伟智能制造集团旗下子公司华龙半导体臭氧清洗设备，董事长牛志宝率市场部及技术团队参展第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），深度对接产业链资源，与行业精英、上下游合作伙伴开展技术交流与商务洽谈，针对华龙半导体臭氧清洗设备国产化创新成果，并提供半导体清洗工艺的国产解决方案。

半导体清洗是芯片制造的关键工序，晶圆表面有机杂质、光刻胶残留、微颗粒污染，直接影响芯片良率与器件可靠性。传统清洗工艺化学品消耗大，废液处理压力高。华龙半导体臭氧清洗设备，依托臭氧强氧化工艺，实现原子级洁净清洗，高效去除光刻胶残胶、有机污染物，适配晶圆制造、先进封装、Chiplet 等多元工艺场景，大幅减少化学药剂使用，兼顾工艺性能与绿色生产需求，助力半导体产线降本增效。

董事长表示，半导体臭氧清洗设备国产化道阻且长，行则将至。华龙半导体臭氧清洗设备持续深耕臭氧工艺装备赛道，坚持自研创新，打磨高稳定性、高可靠性的国产臭氧清洗装备，攻克半导体精密清洗环节技术难点，致力于为国内半导体产业提供安全可控的成套工艺设备，助力产业链补短板、强弱项，为 “中国芯” 发展贡献装备力量。

华龙半导体专注半导体臭氧清洗设备研发、生产与成套交付，聚焦半导体精密清洗领域，坚持技术自主，面向晶圆制造、先进封装等行业提供稳定可靠的臭氧工艺装备与定制化解决方案。